2026nián,AIchǎndejìngjiāodiǎnzhèngzàixiǎn著转xíngjiā落地及之后,dānduīsuànnánzhīyùn转,nèicúndàikuānróngliàng足,chéngwèizhǎndeyàozhìyuēyīn素。

shìchǎngchízǒugāodiéjiāchǎngshāngchǎnnéngxiànggāoduānpǐn类集zhōng,通yòngnèicún供给chí偏紧,行情shùnzǒuqiángTrendForce集邦咨xúnbào告,2026niánzhěngxíngDRAM(Conventional DRAM)jiàzēng93-98%,并jiāngzēng58-63%。

dāngqiánnèicúnchéngwèizhīzhěngzhìnéngtàiyùndezhòngyào源。

sānguóyuánchǎngbào,尽xiǎngAI红

AIchāo周期xiàsānnèicúnyuánchǎngxiǎngAI时dài,2026niáncáibàojūnshíxiànbàoshìzēngzhǎngtóng时聚jiāoHBM、AInèicúnděnggāoduān领域。

sānxīngdiànzizuòwèiqiúnèicún龙头,2026niánQ1guānfāngcáibàoxiǎnshìdāng期营shōu133.9wàn亿hányuányuē899亿měiyuán),tóngzēngzhǎng69%;营润57.2wàn亿hányuányuē385亿měiyuán),tóngzēng756%,创hánguódān录。zhōngbàn导体门营shōu81.7wàn亿hányuányuē548亿měiyuán),营润53.7wàn亿hányuányuē360亿měiyuán),贡献94%zǒng润,HBMxiāngguānshōutóngzēngzhǎngchāosānbèi

sānxīngbiǎoshì,包kuòDRAM和NANDzàinèidenèicúnpíngjūnjià较2025niánniánpíngjūnjiàshàngzhǎngyuē146%。并指chūDSdenèicún看到对gāonéngDRAM(如HBM4和DDR5)deqiángjìnqiú

HBM引爆产能争夺,内存市场火力全开!

SKhǎishì2026niánQ1cáibàobiǎoxiànliàng眼,营shōu52.58wàn亿hányuányuē379亿měiyuán),tóng+198%;营润37.61wàn亿hányuányuē254亿měiyuán),72%。

SKhǎishìdāngdeDRAM位yuánchūliàngshàng度基běnchípíngérpíngjūnjiàshàngzhǎng了60%zuǒ右,zhèyào得益liúDRAMjiàshàngzhǎng势头dezēngqiáng

měiguāng2026niánQ2shíxiànniǔwèi盈,营shōu238.6亿měiyuántóng+196%;jìng润52.4亿měiyuánměiguāngCFO Mark Murphyzài2026cáiniáncáidiàn话会shànggōngdāngqián略聚jiāosānfāngxiàngshìjiāHBMchǎnpǐngǎn,缩小hánchǎngchà;二shì绑定CXL生tàiAInèicúnshìchǎngsānshìtuī进车zàigōngnèicúnchàhuà,严kòngzhìxiāoDRAMchū货,yōubǎo障AIyòngdān

zhǎn开全文

HBM赛dàochǎnnéngduó白热huà

HBM(High Bandwidth Memory,gāodàikuānnèicúnshì通过3Dduīdiéshùchéngdegāonéngnèicúnxīnyōuwèigāodàikuāngōnghào、小体积,dāndàikuān2TB/sshàngshìAIgāoduānxiǎndexīnzhī撑。

HBMzuòwèiAIsuànxīn,直接jué定AInéngshàng限,chéngwèisānchǎngshāngdejìngjiāodiǎn,各家jūnjiāyánchǎnnéngtóu入,全抢占gāoduānshìchǎng

TrendForce集邦咨xúnyán,2026niánqiúHBM生chǎnyuán,SKhǎishìsānxīngměiguāng分别wèi50%、28%、22%。

1、SKhǎishìhuàxiàbànnián供HBM4Eyàngpǐn

SKhǎishìHBM全qiú龙头,gōngwèiláisānniánláideHBMqiújiāngyuǎnyuǎnchāochūgōngdeHBMchǎnnéng

SKhǎishìHBM混合键合gōng艺良xiǎnshēnggōngshù负责人金钟勋(Kim Jong-hoon)明确biǎoshìcǎiyòng混合键合shùde12céngHBMduīdiégòude验证gōngzuòjīngchéngqiánzhèngzàigāo便biànjiāngyīngyòngliàngchǎn

qiánSKhǎishìgāoguǎnzàidiàn话会议shàngbiǎoshìgōnghuà2027niánshíxiànxiàdàigāodàikuānnèicúnxīnpiànHBM4Edeliàngchǎngōnghuàjīnniánxiàbànniánshǐxiàng供HBM4Eyàngpǐn

nèishì,SKhǎishìyòngDRAMde1c DRAM良shēngzhì80%。gāigōnghuàjīnniánjiāngchāobàndeDRAMchǎnnéng转换wèi1cgōngchǎnpǐnniánjiāngbǎoyuē19wànpiàndechǎnnéng

4yuè22日,SKhǎishìzàihánguózhōngqīngběidàoqīngshì举行了先进封装设shīP&T7de奠基仪shìzhèzǒngtóu19wàn亿hányuán、占地面积23wànpíngfāngdexíngduāngōngchǎngjiāngzhuānzhì造HBMděngAIcúnchǔchǎnpǐn

HBM引爆产能争夺,内存市场火力全开!

2、sānxīngdiànzihuà2026niánQ2chū货HBM4Eyàngpǐn

sānxīngdiànzi线xiànwèi略,jiā冲刺HBM4EHBM5chǎnpǐnqiánhánméibàodàosānxīnghuà2026niánQ2chū货HBM4Eyàngpǐn,最早5yuèliàngchǎn符合yīngwěizhǔndexiāngguānyàngpǐn

xiāo息传chūsānxīngdiànzi近期degāodàikuāncúnchǔ(HBM)yòngDRAM良shēng,1b DRAM良92%、1c DRAM破75%。

HBM引爆产能争夺,内存市场火力全开!

yīngwěi、博通及AMDděngxīnqiángjìnqiúdedòngsānxīngdiànzijīnniándeHBMchūliàngjiāngchāo过100亿Gb。sānxīngdiànzicúnchǔzhí行副zǒng裁黄xiāngbiǎoshì:“zhèngzàikuàiHBMdechǎnnéng。我们huàjīnniánjiānggāo到去niánpíngdesānbèishàng。”

hánguójīng济日bàodebàodàosānxīngdiànzihuàxiàngOpenAI供yīngxiàdàigāodàikuānnèicún(HBM4)xīnpiànyòngzhè家ChatGPT开shāngdeshǒu款自yángōngzhìnéng

qián沿shùfāng面,hánméibàodàosānxīngdiànzi确认zhèngzàidàigāodàikuānnèicún(HBM5),céngxīnpiànjiāngcǎiyòng2纳米gōng艺;对dàiHBM5Echǎnpǐnsānxīnghuàqiánzàixīnxīnpiànshàngyīngyòng1d(dài10纳米gōngdeDRAM。

3、měiguāngtuī进全qiúchǎnnéng

měiguāngjiāHBMchǎnpǐngǎn,聚jiāoHBM4liàngchǎngāoróngliàngchǎnpǐn,逐步缩小hánchǎngdechà

bàodàoměiguāngbiǎoshìHBM4chǎn线xiànjīnnián度开shǐliàngchǎnchū货,shǒuchǎnpǐnwèi36GBde12céngduīdié(12-high)版běnzhuānwèiVera Rubinpíng台打造。gāigōngbiǎoshì,HBM4xiāngshàngdàiHBM3Eshēngyuē2.3bèitóngnéngshēngchāo过20%。

HBM引爆产能争夺,内存市场火力全开!

此外,měiguāngbiǎoshìqiánxiàng供了16céngduīdié(16-high)48GB HBM4de早期yàngpǐn12céngběnxiānggāixíngdānróngliàngshēng33%,nénggòushēngdān个HBM位置deyòngnèicúnróngliàng

měiguāngshǒuzhíguān桑杰·梅赫罗特zàicáibàodiàn话会shàngbiǎoshìcúnchǔxīnpiànyīngquē情况chí到2026nián后,měiguāngzhèngtuī进全qiúchǎnnéng2027cáiniángōngběnzhīchūjiāngzēngjiā,主yàoyònggāodàikuāncúnchǔ(HBM)和DRAMxiāngguāntóu

xìngshùkuàijué起,CXLděngzhònggòuchǎntài

zàiHBM供yīngqiújiàgāodejǐngxià,CXL、MRDIMM、SOCAMM2děngxìngshùkuàijué起,形chéng对HBMde补充dàizhònggòunèicúnchǎntài供更具性jiàdeAInèicúnjuéfāng案。

CXL(Compute Express Link)shìPCIe 5.0/6.0degāoliánzhǔnshíxiànCPU、GPUděng设备gāo延迟互liándàikuān32GB/s(CXL 3.1),解juéAInèicún墙”瓶jǐng

sānxīngdiànzijiāngsān度开shǐxiàngyào和数zhōngxīnchǎngshāngzhīchíxiàdàiCXL 3.1标zhǔndenèicún块(CMM-D)yàngpǐn。澜起zài2025nián9yuètuīchūCXL 3.1标zhǔndeMXCxīnpiàn,并shǐxiàngyàosòngyàng测试。

MRDIMM(多路复yòngcúnnèicún组)通过集chéngMRCD/MDBxīnpiànshíxiàndāndàodàikuānbèizhì17600MT/s,兼róngxiàn有DDR5接口,xīncānwèidàikuān17600MT/s、róngliàng32GB-128GB、gōnghào<25W。chéngběnwèiHBMde1/10,shì配AItuīděngchǎngjǐng

SOCAMM2shì款主yàoshìyòngzhìnéngděngdòngduān设备degōnghàonèicún。由yīngwěi主导、sānxīng/SKhǎishìliàngchǎn,基LPDDR5Xshùxīncānwèi9600MT/s、dānróngliànggāo256GB、gōnghàowèizhǔnDDR5 RDIMMde1/3,shì配液冷紧凑箱,dānnèicúnróngliàng突破4TB。

4yuè20日,SKhǎishìzhèngshìliàngchǎn192GBróngliàngSOCAMM2,面xiàngyīngwěiVera Rubinpíng台设。SKhǎishìbiǎoshì:“gōngcǎiyòng1cgōngdeSOCAMM2,shìzhuānwèigāonéngAIyùnsuànyōuhuàdejuéfāng案。传统deRDIMMxiāngdàikuānshēng逾两bèigōnghào75%shàng。”

HBM引爆产能争夺,内存市场火力全开!

结 语

AI驱dòngdenèicúnchāo周期zhèng全面开启,sānguóyuánchǎng凭借shùchǎnnéngsānzhòngyōu势,chíshōuAI红。CXL、MRDIMM、SOCAMM2děngxìngshùzhònggòuchǎntàifēngAIdenèicúnjuéfāng案,助AIshùdehuà及。

随着AIsuànqiúdedàishēngnèicúnchǎnpǐndeyīngyòngchǎngjǐngnéng步拓zhǎnzhǎnwàngwèiláinèicúntàiwàngzàishù变革zhōngzhònghuàzhǎnxiànchūqiángderèn